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[发明专利]一种苯基聚硅氧烷胶黏剂及其制备方法-CN202110954980.9有效
发明人：钱帆;张文彬;袁有学;梁乐成 -专利权人：广东万木新材料科技有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种苯基聚硅氧烷胶黏剂及其制备方法。本发明所述苯基聚硅氧烷胶黏剂包括如下制作原料：乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷，乙烯基线性苯基聚硅氧烷，氢基苯基聚硅氧烷，固化剂；所述乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷、氢基苯基聚硅氧烷中至少一种原料为受阻酚改性原料。本申请使用乙烯基铈杂化苯基聚硅氧烷，乙烯基线性苯基聚硅氧烷，氢基苯基聚硅氧烷，固化剂原料制备所述苯基聚硅氧烷胶黏剂，通过在所述苯基聚硅氧烷胶黏剂的聚硅氧烷结构中引入受阻酚结构，同时使用铈杂化的乙烯基有机聚硅氧烷，从两个方面提升苯基聚硅氧烷胶黏剂的耐高温性能，而且从根本上解决材料间的相容性问题。而且所述苯基聚硅氧烷胶黏剂具有硬度高，透明度高的效果。
一种苯基聚硅氧烷胶黏剂及其制备方法

[发明专利]电子照相感光体-CN98106102.8无效
发明人：池上孝彰;铃木康夫;田元望;中井洋志;岸田浩司 -专利权人：株式会社理光
申请日： 1998-03-28 - 公布日： 1998-10-21 - 主分类号： G03G5/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子照相感光体,使a.二甲基聚硅氧烷与甲基丙烯基改性、烷基改性、或乙烯基改性的聚硅氧烷,b.甲基苯基聚硅氧烷与甲基丙烯基改性、烷基改性、或乙烯基改性的聚硅氧烷,c.甲基丙烯基改性的聚硅氧烷与烷基改性、乙烯基改性的聚硅氧烷,d.烷基改性的聚硅氧烷与乙烯基改性的聚硅氧烷的各混合物包含在电子照相感光体的最外层,以得到耐久性好的电子照相感光体。
电子照相感光

[发明专利]咔唑基官能聚硅氧烷树脂,硅氧烷组合物,和有机发光二极管-CN200480023877.7无效
发明人： S·许 -专利权人：陶氏康宁公司
申请日： 2004-06-29 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： C08G77/388 文献下载
摘要：本发明公开了包含N－咔唑基烷基基团的咔唑基－官能聚硅氧烷树脂，包含咔唑基－官能聚硅氧烷树脂的硅氧烷组合物，通过固化该硅氧烷组合物而制备的固化的咔唑基－官能聚硅氧烷，和包含咔唑基－官能聚硅氧烷的有机发光二极管
咔唑基官能聚硅氧烷树脂硅氧烷组合有机发光二极管

[发明专利]一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物-CN201310459293.5无效
发明人：刘彦军;张伟;程思聪 -专利权人：瑞金市瑞谷科技发展有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，该组合物包含乙烯基直链有机基聚硅氧烷（5.0–25.0％）、乙烯基支链有机基聚硅氧烷（20.0–50.0％）、硅氢键直链有机基聚硅氧烷（20.0–40.0％）、硅氢键支链有机基聚硅氧烷（5.0–25.0％）、附着力增进剂（2.0–10.0％），其在高温下进行热固化而成为具有透明性、高折射指数、耐热性能良好的可用于LED聚硅氧烷封装材料的固化产品。
一种固化有机基聚硅氧烷组合

[发明专利]咔唑基官能的线形聚硅氧烷、硅氧烷组合物和有机发光二极管-CN200480023875.8无效
发明人： T·铃木;S·许 -专利权人：陶氏康宁公司
申请日： 2004-06-28 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： C08G77/388 文献下载
摘要：含有N－咔唑基烷基和可水解基团的咔唑基官能的线形聚硅氧烷，含有咔唑基官能的线形聚硅氧烷的硅氧烷组合物，通过固化该硅氧烷组合物而制备的固化的咔唑基官能的聚硅氧烷，和含有咔唑基官能的聚硅氧烷的有机发光二极管
咔唑基官能线形聚硅氧烷硅氧烷组合有机发光二极管

[发明专利]一种透明灌封胶及其用途-CN201410758778.9有效
发明人：胡国新;刘金明;黄永军 -专利权人：东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种透明灌封胶，A剂和B剂组成，A剂包括端乙烯基聚硅氧烷、支链型乙烯基聚硅氧烷和铂金催化剂；B剂包括：35～40wt％的端乙烯基聚硅氧烷、40～50wt％的支链型乙烯基聚硅氧烷、15～20wt％的含氢聚硅氧烷，以及0～0.5wt％的抑制剂。本发明通过引入特定的含氢聚硅氧烷，配合端乙烯基聚硅氧烷、支链型乙烯基聚硅氧烷，获得透明灌封胶，其在保证较低粘度，良好透明度的同时，具备非常好的韧性。
一种透明灌封胶及其用途

[发明专利]一种低黏度石墨烯基聚硅氧烷的制备方法及降低石墨烯基聚硅氧烷交联度的方法-CN201910559645.1在审
发明人：姚庆达;王小卓;温会涛;梁永贤;杨义清;但卫华 -专利权人：兴业皮革科技股份有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： C08G77/04 文献下载
摘要：本发明涉及石墨烯基聚硅氧烷领域，提供了一种低黏度石墨烯聚硅氧烷的制备方法及降低石墨烯基聚硅氧烷交联度的方法。在阳离子催化体系下制备聚硅氧烷基体，以亲油性石墨烯为填料并化学接枝聚硅氧烷，复合得到低黏度石墨烯基聚硅氧烷，引入石墨烯多元解聚体系，稳定聚硅氧烷分子量，降低聚硅氧烷交联度，提供了一种有效控制复合材料的黏度，提升石墨烯在聚硅氧烷中的分散稳定性的方法，同时简单可行、合成简便、提纯容易，并大大延长石墨烯基聚硅氧烷的储放时间。
聚硅氧烷石墨烯基石墨烯低黏度交联度制备分散稳定性聚硅氧烷基催化体系化学接枝有效控制复合材料亲油性阳离子提纯黏度解聚复合合成引入

[发明专利]聚亚芳基醚-聚硅氧烷组合物和方法-CN201310128483.9有效
发明人：阿尔瓦罗.卡里略;斯蒂芬.法内尔;郭桦;杰勒多.罗查-加利西亚;法拉.J-J.托布兰 -专利权人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
申请日： 2009-05-27 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种热塑性组合物，包含聚亚芳基醚和聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物。所述热塑性组合物是通过下述方法制备的，所述方法包括氧化共聚一元酚和羟基芳基封端的聚硅氧烷。所述方法比现有的通过连接预制成的聚亚芳基醚和聚硅氧烷嵌段制备聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物的方法简单。所述方法还导致聚硅氧烷比现有的将一元酚和羟基芳基封端的聚硅氧烷共聚的方法更多地引入到所述聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物。
聚亚芳基醚聚硅氧烷组合方法

[发明专利]聚亚芳基醚-聚硅氧烷组合物和方法-CN200980124330.9有效
发明人：阿尔瓦罗·卡里略;斯蒂芬·法内尔;郭桦;杰勒多·罗查-加利西亚;法拉·J-J·托布兰 -专利权人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
申请日： 2009-05-27 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： C08L71/08 文献下载
摘要：一种热塑性组合物，包含聚亚芳基醚和聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物。所述热塑性组合物是通过下述方法制备的，所述方法包括氧化共聚一元酚和羟基芳基封端的聚硅氧烷。所述方法比现有的通过连接预制成的聚亚芳基醚和聚硅氧烷嵌段制备聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物的方法简单。所述方法还导致聚硅氧烷比现有的将一元酚和羟基芳基封端的聚硅氧烷共聚的方法更多地引入到所述聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物。
聚亚芳基醚聚硅氧烷组合方法

[发明专利]具有减少的模具结垢的可固化有机硅组合物-CN201880030940.1在审
发明人： M·伯克马;S·登特;P·德康;S·利德利;J·麦克唐纳;K·范蒂格伦;F·德拜尔;M·卡明斯;S·克罗伊茨 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)含烯基的有机聚硅氧烷，该含烯基的有机聚硅氧烷包含：(A‑1)在每个分子中平均具有至少两个烯基基团的二烷基聚硅氧烷)；和(A‑2)含烯基的树脂形式的有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷包含SiO
有机聚硅氧烷硅键合烯基直链有机聚硅氧烷可固化有机硅组合物二烷基聚硅氧烷硅氢加成反应树脂形式烯基基团氢原子催化剂

[发明专利]线型聚硅氧烷、聚硅氧烷组合物和有机发光二极管-CN200580019752.1无效
发明人： O·法罗克;P·沙尔克;T·铃木;S·许 -专利权人：陶氏康宁公司
申请日： 2005-04-08 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： C08G77/388 文献下载
摘要：线型聚硅氧烷，和更特别地含有N－咔唑基烷基和(二芳基氨基)苯基的线型聚硅氧烷。本发明还涉及含有线型聚硅氧烷的聚硅氧烷组合物，和包含线型聚硅氧烷或者固化的聚硅氧烷的有机发光二极管。
线型聚硅氧烷组合有机发光二极管

[发明专利]环状低聚四烃基硅苯撑硅氧烷及其制法和用途-CN97107252.3无效
发明人：林思聪;周彩华;车波 -专利权人：南京大学
申请日： 1997-12-31 - 公布日： 2002-05-29 - 主分类号： C07F7/18 文献下载
摘要：一类环状低聚四烃基硅苯撑硅氧烷，它可以是环二聚体，环三聚体，环四聚体或它们的混合物，将其用硅醇钾催化剂开环聚合可以容易地制备聚四烃其硅苯撑硅氧烷或聚四烃基硅苯撑硅氧烷-聚二烷基硅氧烷的共聚物。它也可以用来制备α，ω-双(γ-氨丙基二甲基硅)聚四烃基硅苯撑硅氧烷-聚二烃基硅氧烷预聚体，进而可制备一类聚硅苯撑硅氧烷-聚芳酰亚胺多嵌段共聚物。本发明公开了它们的制备方法。#!
环状低聚四烃基硅苯撑硅氧烷及其制法用途

[发明专利]乙烯基氢聚硅氧烷粘合剂组合物-CN201080019734.4无效
发明人： N·格里尔;M·肖普;须藤通孝;B·钟;朱弼忠 -专利权人：陶氏康宁公司
申请日： 2010-04-06 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： C08G77/12 文献下载
摘要：提供了一种乙烯基氢聚硅氧烷。所述乙烯基氢聚硅氧烷包含具有至少两个与硅键合的氢原子和至少两个与硅键合的乙烯基的有机基聚硅氧烷。作为乙烯基氢聚硅氧烷中硅原子总数的分数，约25％-约90％的硅原子键合至氢原子，约10％-约45％键合至乙烯基。与硅键合的氢基的数量和与硅键合的乙烯基的数量的比为约1.3-约6。还提供了一种硅氧烷组合物，其包含至少一种乙烯基氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂；一种硅氧烷粘合剂，其包含至少一种乙烯基氢聚硅氧烷的固化产物；和一种层压体，其包括至少一种所述硅氧烷粘合剂。当经受高温或直接燃烧时，所述乙烯基氢聚硅氧烷形成保持对各种基底的粘合性的炭。
乙烯基氢聚硅氧烷粘合剂组合

[发明专利]一种加成型抗静电硅橡胶-CN201210553287.1有效
发明人：王细平 -专利权人：惠州市永卓科技有限公司
申请日： 2012-12-19 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：一种加成型抗静电硅橡胶，包括含乙烯基的聚硅氧烷生胶及改性含氢聚硅氧烷，其特征在于：所述的含乙烯基聚硅氧烷生胶及改性含氢聚硅氧烷的质量比为20:1—20:13；所述的含乙烯基聚硅氧烷，一个分子中硅原子上至少连接两个烯基，分子中的烯基可以是乙烯基、丙烯基、烯丙基、环己烯等，烯基可以与分子中的任一个硅原子相连；所述的改性含氢聚硅氧烷，硅氧烷链节中硅原子上连有一个聚醚基团。本发明通过在对含氢聚硅氧烷进行改性，在硅氧烷链节中硅原子上连有一个聚醚基团，达到改善硅橡胶电学性能从而得到的硅橡胶具有抗静电性，且抗静电性持久有效，满足生产的需要。
一种成型抗静电硅橡胶

[发明专利]一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法-CN200910041036.3无效
发明人：柯松 -专利权人：茂名市信翼化工有限公司;柯松
申请日： 2009-07-10 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法，该有机硅材料由乙烯基硅高聚物、固化催化剂、含氢基硅高聚物、抑制剂组成，所述的乙烯基硅高聚物由乙烯基硅树脂和含乙烯基的聚硅氧烷组成或只由乙烯基的聚硅氧烷或只由乙烯基硅树脂组成，所述的含乙烯基的聚硅氧烷为乙烯基封端聚硅氧烷，所述的含氢基硅高聚物由聚氢基硅氧烷和乙烯基硅树脂组成或由聚氢基硅氧烷和乙烯基氢基硅树脂或只由聚氢基硅氧烷组成。该有机硅材料具有较高的折光率，高透明度、优良的耐紫外老化和热老化能力等特点，是功率型LED的理想封装材料。
一种功率 led 封装有机硅材料及其合成方法

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